HB-3188 为单组份,室温硬化之透明 涂层 防湿绝缘保护剂,可保护硬性与软性印刷电路板。硬化后之保护层具有稳定防水性,且于高温与高湿环境中仍可维持原本电气特性。本产品非常适用于电子产品主机板,户外控制及可携式电子产品,船舶电脑,汽车电脑及安全控制元件等,不但具有保护元件特性更有防潮,防尘及延⾧使用寿命等功能。添加UV萤光剂,方便品检人员轻松检视覆盖区域是否完整。
SPECIFICATION产品描述 Base 主成分 | Silicone Resin compound 矽基合成树脂 |
Color 顏色 | Straw Light 透明微黄 |
Solids content 固成分 | ≦ 80 % |
Temperature Resistance 耐温范围 | -50 to 200 °C |
Viscosity 稠度(cps) | 200~350cps |
Specific gravity 比重 | 1.05 |
Tack free time 表干燥时间 | 25 ~30 min(0.1mm) |
Full cure time 完全硬化时间 | 72 hrs |
Flame self-extinguishing 防火等級 | UL94V-0 |
Storage stability 保存期限 | 9 months |
ELECTRICAL CHARACTERISTICS电气特性
Elongation % 延展性 | >48 |
Hardness Shore A 硬度 | >68 |
Surface insulation resistance 表面阻抗 | 1×10 14 Ω.cm |
Dielectric Strength KV/mm 介电强度 | >28 |
Shearing strength kg/cm 2 剪断强度 | >26 |
APPLICATION使用说明1. Ensure the coating surface are free from dirt, moisture, grease, habitant & waste particle.
请确定接着表面无灰尘、无水、无油渍、脏污物或是任何附着物。
2. Apply the material a smooth layer of HB-3188 with a spraying or dispensing. If thesurface is rough and uneven, ensure the glue has cover all gaps during coating process..
请用喷涂或点胶方式将 HB-3188 均匀涂布在电子产品上。若物品表面粗糙或是崎岖不平须确定用本产品均匀且完全覆盖所有表面。
3. The take free time about 30 minutes, but it not meaning cured, the fully cure time are 72hours (0.1mm). Due to this period please don’t squeezing or friction the surface toprevent product surface damage. When temperature is under 15°C the curing time will be ouble with above mention.
本产品涂布(约 0.1mm)后约 30 分钟表面会干燥,但并不表示完全硬化,此时可以移动或进行包装不会沾黏,但尽可能不要挤压或磨擦表面防止破坏本产品。因涂布厚度不同会影响干燥时间,正常状况下(厚度约 0.1mm)会在 72 小时候达到完全硬化状态,当温度低于 15 度时硬化时间会延⾧㇐倍时间。
CAUTION注意
Use with adequate ventilation。
请在通风良好的地方进行使用,
Avoid skin contact, avoid prolonged breathing of vapors。
并避免碰触皮肤与吸入挥发性气体。
Use in area free from sparks and flame.
请远离火源与火星。
Keep container tightly closed when not in using.
不使用时请密封保存。
PACKAGE 包裝方式
1KG/CAN 罐 & 18KG/DRUM 桶